Химик җылылык белән эшкәртү - җылылык белән эшкәртү процессы, анда эш кисәге җылыту һәм җылылыкны саклау өчен билгеле бер уртага урнаштырылган, шулай итеп уртадагы актив атомнар эш кисәгенең өслек катламына үтеп керәләр, шуның белән химик составны һәм структураны үзгәртәләр. Эш кисәгенең өслек катламы, аннары аның эшчәнлеген үзгәртү. Химик җылылык белән эшкәртү шулай ук ​​өслекнең каты, каты һәм асылын алу ысулларының берсе. Surfaceир өстен сүндерү белән чагыштырганда, химик җылылык белән эшкәртү корычның өслек структурасын гына түгел, химик составын да үзгәртә. Инфилтрацияләнгән төрле элементлар буенча, химик җылылыкны эшкәртү карбуризацияләү, нитридинг, күп инфилтрация, башка элементларның инфиллирациясе һ.б.га бүленергә мөмкин. Химик җылылык белән эшкәртү процессы өч төп процессны үз эченә ала: черү, үзләштерү һәм диффузия.

Гадәттә кулланыла торган химик җылылык белән эшкәртү:

Карбюризация, нитридинг (гадәттә нитридинг дип атала), карбонитридинг (гадәттә цианидация һәм йомшак нитридинг дип атала) һ.б.

Төп материал өслегендә бер яки берничә металл каплау аның киеменә каршы торуны, коррозиягә һәм җылылыкка каршы торуны сизелерлек яхшырта ала, яки башка махсус үзенчәлекләр ала ала. Электроплатинг, химик каплау, композит каплау, инфилтрация каплау, кайнар су белән каплау, вакуум парга әйләнү, спрей каплау, ион белән каплау, бөтерү һәм башка ысуллар бар.

Металл карбид каплау - пар чүпләнеше

Парны чүпләү технологиясе яңа төр каплау технологиясен аңлата, нечкә фильмнар формалаштыру өчен физик яки химик ысуллар ярдәмендә материаллар өслегендә чүпләү элементлары булган пар-фазалы матдәләр урнаштыра.

Чүпләү процессы принцибы буенча парларны чүпләү технологиясен ике категориягә бүлеп була: физик парны чүпләү (PVD) һәм химик пар парламенты (CVD).

Физик парны чүпләү технологияне аңлата, бу материал атомнарга, молекулаларга яки вакуум шартларында физик ысуллар белән ионга ионлаштырыла, һәм газ фазасы процессы аша нечкә пленка материал өслегенә урнаштырыла.

Физик чүпләү технологиясе нигездә өч төп ысулны үз эченә ала: вакуум парга әйләнү, бөтерелү һәм ион белән каплау.

Физик пар парламенты субстрат материалларның һәм кино материалларының киң ассортиментына ия; процесс гади, материалны саклаучы һәм пычранусыз; алынган фильм кино базасына нык ябышу, бердәм кино калынлыгы, компактлык һәм азрак тишек өстенлекләренә ия.

Химик пар парламенты катнаш газның субстрат өслеге белән билгеле бер температурада үзара тәэсир итү ысулын аңлата, субстрат өслегендә металл яки катнаш фильм формалаштыру.

Химик парларны чүпләү пленкасы яхшы киемгә каршы, коррозиягә каршы, җылылыкка каршы һәм электр, оптик һәм башка махсус үзенчәлекләргә ия булганлыктан, ул машина җитештерү, аэрокосмос, транспорт, күмер химиясе сәнәгате һәм башка сәнәгать өлкәләрендә киң кулланылган.