Metaly ýerüsti bejermek prosesi-2-nji bölüm

2022-07-12

himiki ýerüsti ýylylygy bejermek
Himiki ýylylygy bejermek, ýylylyk we ýylylygy tygşytlamak üçin belli bir gurnalan ýylylyk bilen bejermek prosesi bolup, orta işjeň atomlar iş böleginiň üst gatlagyna girip, şeýlelik bilen himiki düzümini we gurluşyny üýtgedýär. iş böleginiň üstki gatlagy, soňra bolsa öndürijiligini üýtgetmek. Himiki ýylylygy bejermek, ýeriň berkligini, gaty we astarlygyny almagyň usullaryndan biridir. Surfaceerüsti söndürmek bilen deňeşdirilende, himiki ýylylygy bejermek diňe bir poladyň üstki gurluşyny üýtgetmän, eýsem himiki düzümini hem üýtgedýär. Süzülen dürli elementlere görä, himiki ýylylygy bejermek karburizasiýa, nitrid, köp infiltrasiýa, beýleki elementleriň aralaşmagy we ş.m. bölünip bilner. Himiki ýylylygy bejermek prosesi üç esasy prosesi öz içine alýar: dargamak, siňdirmek we diffuziýa.
Köplenç ulanylýan himiki ýylylygy bejermek:
Karburizasiýa, nitriding (köplenç nitriding diýilýär), karbonitrid (köplenç sianidasiýa we ýumşak nitriding diýilýär) we ş.m. Kükürtlemek, borizasiýa etmek, alýuminizasiýa etmek, vanadizasiýa etmek, hromlaşdyrmak we ş.m.

metal örtük

Esasy materialyň üstünde bir ýa-da birnäçe metal örtük örtmek, könelmegine, poslama we ýylylyga garşylygyny ep-esli gowulaşdyryp biler ýa-da başga aýratyn aýratynlyklary alyp biler. Elektroplatirleme, himiki örtük, birleşdirilen örtük, infiltrasiýa örtügi, gyzgyn suwa düşmek, wakuum bugarmak, pürküji örtük, ion örtük, tüýkürmek we beýleki usullar bar.
Metal karbid örtügi - bug çöketligi
Bug çökdürmek tehnologiýasy, inçe filmleri emele getirmek üçin fiziki ýa-da himiki usullar bilen materiallaryň ýüzüne depozit elementlerini öz içine alýan bug fazaly maddalary goýýan örtük tehnologiýasynyň täze görnüşine degişlidir.
Çökdürmek prosesi ýörelgesine görä, bug çökdürmek tehnologiýasy iki topara bölünip bilner: fiziki bug çökdürilmegi (PVD) we himiki bug çökdürilmegi (CVD).
Fiziki bug çöketligi (PVD)
Fiziki bug çöketligi, wakuum şertlerinde fiziki usullar bilen atomlara, molekulalara buglanýan ýa-da ionlara ionlaşdyrylan we gaz fazasy arkaly materialyň üstünde inçe film goýulýan tehnologiýany aňladýar.
Fiziki çöketlik tehnologiýasy esasan üç esasy usuly öz içine alýar: wakuum bugarmak, tüýkürmek we ion örtmek.
Fiziki bug çöketligi, ulanylýan substrat materiallarynyň we film materiallarynyň giň toplumyna eýedir; proses ýönekeý, material tygşytlaýjy we hapalanmaz; alnan film film bazasyna berk ýapyşmagyň, birmeňzeş film galyňlygynyň, ykjamlygynyň we az çukurlaryň artykmaçlyklaryna eýedir.
Himiki bug çöketligi (CVD)
Himiki bug çökdürilmegi, garylan gazyň belli bir temperaturada substratyň üstü bilen täsirleşip, substratyň üstünde metal ýa-da goşma film emele getirýän usuly aňladýar.
Himiki buglary çökdürmek filminiň gowy aşaga garşylygy, poslama garşylygy, ýylylyga garşylygy we elektrik, optiki we beýleki aýratyn aýratynlyklary barlygy sebäpli, maşyn öndürmekde, howa giňişliginde, transportda, kömür himiýasy senagatynda we beýleki senagat pudaklarynda giňden ulanyldy.