chemesch Uewerfläch Hëtzt Behandlung
Chemesch Wärmebehandlung ass e Wärmebehandlungsprozess an deem d'Werkstéck an e spezifescht Medium fir d'Heizung an d'Wärmekonservatioun plazéiert ass, sou datt déi aktiv Atomer am Medium an d'Uewerflächeschicht vum Werkstéck penetréieren, an doduerch d'chemesch Zesummesetzung an d'Struktur vum Werkstéck änneren. Uewerfläch Layer vun der workpiece, an dann seng Leeschtung änneren. Chemesch Wärmebehandlung ass och eng vun de Methoden fir d'Zähegkeet vun der Uewerfläch ze kréien, haart a Fusioun. Am Verglach mat Surface Quenching ännert d'chemesch Wärmebehandlung net nëmmen d'Uewerflächestruktur vum Stol, awer och seng chemesch Zesummesetzung. No de verschiddenen Elementer infiltréiert, kann chemesch Hëtzt Behandlung ënnerdeelt ginn an carburizing, nitriding, Multi-Infiltratioun, Infiltratioun vun aneren Elementer, etc.
Allgemeng benotzt chemesch Hëtztbehandlung:
Carburizing, nitriding (allgemeng bekannt als nitriding), carbonitriding (allgemeng bekannt als cyanidation a mëll nitriding), etc.. Sulfurizing, boronizing, aluminizing, vanadizing, chromizing, etc.
Metallbeschichtung
Beschichtung vun engem oder méi Metallbeschichtungen op der Uewerfläch vum Basismaterial kann seng Verschleißbeständegkeet, Korrosiounsbeständegkeet an Hëtztbeständegkeet wesentlech verbesseren oder aner speziell Eegeschaften kréien. Et gi electroplating, chemesch plating, Komposit plating, Infiltratioun plating, waarm Dip plating, Vakuum Verdampfung, Spraydousen plating, Ion plating, sputtering an aner Methoden.
Metal Carbide Beschichtung - Damp Oflagerung
D'Dampdepositiounstechnologie bezitt sech op eng nei Aart vu Beschichtungstechnologie, déi Dampphase Substanzen mat Oflagerungselementer op der Uewerfläch vu Materialien duerch physesch oder chemesch Methoden deposéiert fir dënn Filmer ze bilden.
Geméiss dem Prinzip vum Oflagerungsprozess kann Dampdepositiounstechnologie an zwou Kategorien opgedeelt ginn: kierperlech Dampdepositioun (PVD) a Chemesch Dampdepositioun (CVD).
Physical Vapor Deposition (PVD)
Physikalesch Dampdepositioun bezitt sech op eng Technologie an där e Material an Atomer, Molekülle verdampft oder an Ionen duerch physesch Methoden ënner Vakuumbedéngungen ioniséiert gëtt, an en dënnen Film op der Uewerfläch vum Material duerch e Gasphaseprozess deposéiert gëtt.
Physikalesch Oflagerungstechnologie enthält haaptsächlech dräi Basismethoden: Vakuumverdampung, Sputtering, an Ionbeschichtung.
Kierperlech Dampdepositioun huet eng breet Palette vun applicabel Substratmaterialien a Filmmaterialien; de Prozess ass einfach, Material-spueren, a Pollutioun-gratis; de kritt Film huet d'Virdeeler vun staark Haftung un der Film Basis, eenheetlech Film deck, Kompaktheet, a manner pinholes.
Chemesch Vapor Deposition (CVD)
Chemesch Dampdepositioun bezitt sech op eng Method an där e gemëschte Gas mat der Uewerfläch vun engem Substrat bei enger bestëmmter Temperatur interagéiert fir e Metall- oder Compoundfilm op der Uewerfläch vum Substrat ze bilden.
Well de chemesche Dampdepositiounsfilm gutt Verschleißbeständegkeet, Korrosiounsbeständegkeet, Hëtztbeständegkeet an elektresch, optesch an aner speziell Eegeschaften huet, ass et wäit an der Maschinnefabrikatioun, Raumfaart, Transport, Kuelchemesch Industrie an aner Industrieberäicher benotzt ginn.
